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技術已獲國家發明專利簡訊

時間：2017-07-28 11:05:00 瀏覽：6082次

我司研發的“以半導體制冷片為支架封裝的LED”技術已經通過國家發明專利（專利號：201210243590），該技術直接將LED芯片封裝于半導體制冷片結構的支架上，LED芯片與支架之間無其他導熱部件，結構緊湊，重量輕，制造成本低，能提高熱中和效率及制冷利用率，達到最佳冷卻效果，通過電制冷和熱交換的形式對LED芯片進行冷卻和散熱，能有效確保LED芯片處于較低的工作溫度，避免結溫過高，減少光衰，延長LED壽命。

重慶綠色科技開發有限公司

2013年5月23日

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